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企业发展历程
 点击数:2903次 添加时间:2015/4/25 [打印] [返回] [收藏]
 

2007年4月,江苏鼎启科技有限公司在江苏省宜兴市成立,公司落户在环保科技园区创业中心。

 

2008年3月,新型封装材料研发中心成立,这标志着公司在以科技为本的发展战略布局上迈出了关键性的一步。

 

2008年9月,鼎启科技母公司TorreyHills技术开发公司在“圣地亚哥2008年成长最快私营企业”评选中脱颖而出,获得排名第五大殊荣。

 

2008年10月,公司《高热导铆合型Cu/Mo/Cu》项目获得江苏省2008年第十六批省级科技创新与成果转化(重大科技支撑与自主创新)专项引导资金的支持。

 

2008年10月,江苏鼎启科技有限公司的《高热导铆合型Cu/Mo/Cu热沉材料》项目成为宜兴市2008年度高层次人才创新创业计划项目。

 

2008年10月,公司董事长况秀猛获国际微电子和封装学会 International Microelectronics And Packaging Society, President 奖. 是华人中的第一次获此大奖。


2012年12月,公司董事长况秀猛第二次获国际微电子和封装学会 IMAPS President 奖,是唯一两次获该奖的IMAPS会员。

 

2008,2009和2010年,公司董事长况秀猛连续3年获圣地亚哥市最佳CEO奖。

 

2012年11月,我公司搬迁至宜兴市新街镇百合工业园新岳路。

 

2013年9月30日,在旧金山,T65实验型三辊获Golden Bridge 金奖。

 

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